三星芯片铸造计划展:6nm,5nm,4nm开放工艺时间表

更新时间:2019-08-13 07:16点击数:
根据最新的AnandTech外国媒体报道,自去年以来,三星原始设备制造商一直在生产用于7LPP(7nmlowpowerplus)制造工艺的芯片。从那时起,三星一直在加速制造过程的发展,并宣布最近将公布。在2019年末,开始大规模生产用于6LPP制造工艺的芯片。
此外,三星还表示,5LPE(5nmLowPowerEarly)将于今年完成并将于明年上半年完成量产。
今年还设计了4LPE,并将于2021年批量生产。
首先,据三星称,三星FinFET工艺芯片的市场需求强劲,市场对采用10LPP / 8LPP技术,移动产品,高性能计算,汽车和网络14LPx制造的移动SoC有强劲需求/采用10LPP工艺制造。
换句话说,使用FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺制造的三星产品受到市场的高度重视。
在接下来的几年中,三星冶炼厂将使用14纳米,10纳米和7纳米技术,通过优化或插入高级模块来优化特定应用。
据国外媒体Anandtech称,普通半导体制造商通常在18-24个月内更新节点,但与其他半导体制造商不同,每个节点上的三星技术都在不断更新和优化。是的。顾客
三星的方法可以让您更好地控制制造成本和制造风险。
其次,5LPE工艺将于当年完成,4LPE工艺将在该年内完成。三星表示,EUV(EUV)技术如果不出意外,将是三星首次采用EUV技术的下一代制造工艺中的第一个关键技术。制造业使用EUV技术。
三星还表示,三星6LPP制造工艺是7LPP的改进版本,提供比7LPP制造工艺更高密度的晶体管和更低的能耗。
三星计划在今年晚些时候推出首批5LPE芯片。它将通过6LPP制造过程的能源消耗,性能和面积,并将在2020年上半年大规模生产。
三星的代工厂还预计,2020年5LPE技术将成为EUV的主要工艺节点,在高性能计算,移动芯片和其他应用方面具有诸多优势。
三星还计划推出4LPE流程,这是7LPP流程的最新版本,将于今年晚些时候完成。第一批芯片预计将于2020年生产,批量生产计划于2021年完成。
三星将在华城建立一家工厂,以提供更多的EUV生产线,以满足未来对6LPP和5LPE工艺的需求。
这座耗资15亿美元的工厂即将竣工,并将于2020年开始生产。
结论:三星OEM能够明确三星芯片制造过程的稳步发展,为技术发展奠定坚实的基础,合理规划可以不断推动代工厂的不断发展。stableSamsung继续扩大芯片冶炼厂的规模。
我们也希望三星的技术将继续发展,为行业提供创新发展,并为我们的电子产品提供更流畅的体验。
文章来源:AnandTech